역사상 가장 고성능, iMac Pro에 대해 알아보자!

2017.07.17 17:10애플 스페셜, 특집






출시: 2017년 12월 출시 예정

가격: 4,999달러





구성품: 

현재 공개된 정보로는 전원 케이블, 풀사이즈 매직 키보드, 매직 마우스2, 라이트닝 to USB 케이블




맥 프로 (Mac Pro)는 2018년을 목표로 새로운 모델을 출시할 것으로 보입니다. 대신 올해는 아이맥에 고급 라인을 추가하여 연말에 출시될 것임을 공식적으로 밝혔는데요.


아이맥 프로 (iMac Pro)의 스펙은 최소한 현재 맥 프로 상위 기종에 필적하는 수준입니다. 사용자 입맛에 따라 관련 옵션을 변경한다면 윈도우 PC를 포함해도 완제품으로는 경쟁자가 거의 없다고 봐도 됩니다.


게다가 기존 아이맥 대비 67%나 큰 500W 전력을 필요로 한데 케이스 내부는 냉각을 고려해서 완전히 재설계되었습니다. 과거 파워맥 G5 (Power Mac G5)나 현재 맥 프로가 소화하던 작업을 이어받으려 하는 게 아닐까 싶기도 하더군요.



전문가용임을 염두에 둔 워크스테이션 사양

현재 공개된 정보를 바탕으로 아이맥 프로의 특징을 체크해보도록 하죠. 일단 외관은 색상만 다를 뿐 현재 아이맥을 계승하고 있습니다. 높이나, 목, 스탠드는 완전히 같다고 봐도 되는데요. 다만, 내부 냉각 구조가 바뀜으로 인해 아래쪽 공구 순환 구멍에 어떤 변화가 있을지는 두고 봐야겠습니다.




눈여겨 볼만한 것은 뒷면 인터페이스입니다. 썬더볼트 포트가 4개나 탑재되어 있네요. 기존 맥북처럼 썬더볼트, USB-C 컨트롤러가 통합되었을 것으로 추측 가능합니다.


SD 카드 슬롯은 최대 전송 속도가 312MB/s, 이더넷 포트는 기존보다 10배 속도인 10기가바이트 규격입니다.



크기 및 사양

일반 아이맥이 2가지 사이즈로 출시되는 것과 달리 아이맥 프로는 27인치 모델만 구매할 수 있습니다. 사이즈는 기존 시리즈와 같으나 무게는 9.7kg으로 260g 더 나갑니다. 맥북 프로에 적용된 스페이스 그레이 색상이며 키보드와 마우스 매직 트랙패드 등 주변기기도 모두 같은 색입니다.


썬더볼트 3 포트는 기존 아이맥보다 더 많은 4개입니다. 물론 프로 모델답게 SD 카드 슬롯과 이더넷 포트는 고속화되었습니다.




내부로 눈을 돌리면 우선 프로세서가 먼저 부각되는데요. 최소 8코어부터 18코어까지 선택할 수 있는데 현재 맥 프로조차 12코어가 최고인 것을 감안하면 완전히 역전됐다고 해도 과언이 아니군요. 


GPU 역시 AMD에서 총력을 기울여 개발한 라데온 프로 베가 (Radeon Pro Vega)를 채용했습니다. 이는 경쟁사인 엔디비아의 타이탄 (TITAN)을 능가하며 향후 VR이나 AR, GPU를 활용한 Al 분야에서 수요가 있을 것으로 보입니다.


그리고 맥 프로나 기존 아이맥의 2400MHz보다 빠른 2666MHz 메모리가 탑재되었습니다. 저장장치는 최소 1TB, 추가 옵션은 4TB까지 제공되며 데이터 처리 속도도 최대 3GB/s이므로 4K 비디오 실시간 편집도 가능하게 될 것이라 보입니다.


아이맥 프로는 무엇하나 빠질만한 구석이 없는 고사양 컴퓨터인 만큼 성능을 모두 이끌어내서 사용한다면 발열도 무시할 수 없을 거라는 게 쉽게 예측이 되는데요. 애플은 외관 디자인은 그대로 두고 내부 냉각 설계를 개선하였다죠. 대형 히트싱크와 통풍 기술을 적용해서 공기 흐름이 75%, 내부 온도 관리 성능을 80% 향상했습니다.


올해 말 최고의 맥이 세상에 나오는데 여러 매체로부터 관심받을 것임이 분명합니다.



디스플레이

아이맥과 같은 P3 색 영역을 사용하며 10 Bit 해상도에 500니트 밝기를 가진 레티나 5K 모델이 채택되었습니다.





저장공간

내부 저장공간은 SSD입니다. 최대 4TB까지 선택할 수 있으며 퓨전 드라이브를 사용하는 기존 아이맥보다도 최대 용량이 커졌습니다.





이더넷

맥 기기에 1GB 이더넷이 채택된 지 15년이 되었는데요. 처음으로 10GB로 업그레이드됩니다. 네트워크를 통한 파일 공유 등은 업계 최고가 될 전망입니다.





냉각 시스템

외부 디자인은 기존 아이맥과 같지만, 내부 구조는 CPU, GPU의 온도 상승에 따라 완전히 재설계되었습니다.





스피커

냉각 시스템 재설계에 따라 스피커 구조에도 영향을 주었는데 새롭게 적용된 스테레오 스피커는 주파수 응답, 저음 및 출력 부분도 강화되었습니다.






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